StructuredGround™ Common Bonding Network Jumper Kit with HTCT2-2-1 HTAP

Panduit

StructuredGround™ Common Bonding Network Jumper Kit with HTCT2-2-1 HTAP

Kód: RGCBNJ660P22

EAN: 0074983798636

Na objednávku
1 913,20 Kč bez DPH (21 %)
2 314,97 Kč s DPH
Sada pro spolehlivé uzemnění, propojuje racky nebo skříně s podlahovým nebo stropním systémem.
Doprava zdarma od 10 000 Kč
Na objednávku
Odborná telefonická podpora

Popis produktu

✏️ Editujte níže

Panduit RGCBNJ660P22

StructuredGround™ bonding jumper kit pro propojení racků nebo skříní k podlahovému či stropnímu uzemňovacímu systému. Zeleno‑žluté provedení pro snadnou identifikaci. Kompatibilní s požadavky UL a CSA pro aplikace až do 600 V.

Hotový k použití a připravený k instalaci

Z21866_169443.jpg

Specifikace

Typ produktu Equipment Bonding Jumper Kit
Barva Zeleno‑žlutá
Celková délka 1524 mm
Průměr vodiče (AVG) 6
Splněné normy UL a CSA
Použití Telekomunikace / datová centra
Úhel koncovky 45°