StructuredGround™ NEMA Hole Pattern Grounding Busbar

Panduit

StructuredGround™ NEMA Hole Pattern Grounding Busbar

Kód: GB4N0007TPI

EAN: 074983110490

Na objednávku
8 018,46 Kč bez DPH (21 %)
9 702,34 Kč s DPH
Uzemňovací lišta s mědí odolnou proti korozi a připravenými držáky pro snadnou instalaci.
Doprava zdarma od 10 000 Kč
Na objednávku
Odborná telefonická podpora

Popis produktu

✏️ Editujte níže

Panduit GB2B0304TPI-1

je uzemňovací lišta pro telekomunikační aplikace, navržená tak, aby splňovala požadavky norem BICSI a ANSI/TIA-607-D.

Tato lišta je vyrobena z vysoce vodivé mědi, pokovené cínem pro zvýšení odolnosti proti korozi. Přichází již předem smontována s držáky a izolátory pro rychlou instalaci

Z21866_169443.jpg

Specifikace

Délka 304,8 mm
Materiál Cínem pokovená měď
Počet pozic 7
Izolace 600 V
Normy BICSI/TIA-607-D, NEMA N
Použití Telekomunikace a datová centra
Certifikace UL a CSA