StructuredGround™ Telecommunications Grounding Busbar

Panduit

StructuredGround™ Telecommunications Grounding Busbar

Kód: GB2B0304TPI-1

EAN: 0074983659265

Skladem méně než 5 kusů
3 142,19 Kč bez DPH (21 %)
3 802,05 Kč s DPH
Uzemňovací lišta pro telekomunikační aplikace s mědí odolnou proti korozi, připravenými držáky a izolátory pro rychlou instalaci a spolehlivé uzemnění.
Doprava zdarma od 10 000 Kč
Rychlé odeslání do 24h
Odborná telefonická podpora

Popis produktu

✏️ Editujte níže

Panduit GB2B0304TPI-1

je uzemňovací lišta pro telekomunikační aplikace, navržená tak, aby splňovala požadavky norem BICSI a ANSI/TIA-607-D.

Tato lišta je vyrobena z vysoce vodivé mědi, pokovené cínem pro zvýšení odolnosti proti korozi. Přichází již předem smontována s držáky a izolátory pro rychlou instalaci

Z21866_169443.jpg

Specifikace

Délka 254 mm
Materiál Cínem pokovená měď
Počet pozic 7
Izolace 600 V
Normy BICSI/TIA-607-D, cULus pro uzemňování a propojení zařízení
Použití Telekomunikace a datová centra
Certifikace UL a CSA