Panduit
StructuredGround™ Telecommunications Grounding Busbar
Kód: GB2B0304TPI-1
EAN: 0074983659265
Skladem méně než 5 kusů
3 142,19 Kč bez DPH (21 %)
3 802,05 Kč
s DPH
Uzemňovací lišta pro telekomunikační aplikace s mědí odolnou proti korozi, připravenými držáky a izolátory pro rychlou instalaci a spolehlivé uzemnění.
Doprava zdarma od 10 000 Kč
Rychlé odeslání do 24h
Odborná telefonická podpora
Popis produktu
✏️ Editujte níže|
|
Specifikace
| Délka | 254 mm |
| Materiál | Cínem pokovená měď |
| Počet pozic | 7 |
| Izolace | 600 V |
| Normy | BICSI/TIA-607-D, cULus pro uzemňování a propojení zařízení |
| Použití | Telekomunikace a datová centra |
| Certifikace | UL a CSA |